열 증착으로 경제적·친환경적 반도체 공정 개발
열 증착으로 경제적·친환경적 반도체 공정 개발
  • 안윤겸 기자
  • 승인 2023.01.07 00:14
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우리대학 노용영(화공) 교수, 화학공학혁신리더교육연구단 연구원 아오 리우(Ao Liu) 씨 연구팀이 간단하고 친환경적인 열 증착 공정으로 고성능의 황화비스무트 N형 반도체와 텔루륨 P형 반도체를 제조해 국제학술지 Nature Communictions에 발표했다.

낮은 소비전력을 가져 대부분의 OLED 디스플레이에 활용되는 LTPO(Low Temperature Poly-crystalline Silicon and Oxide) 구동회로는 비싸고 복잡한 공정을 통해 제조된다. 연구팀은 반도체와 도체 상태를 모두 가지는 2차원의 전이금속칼코젠, 그중 황화비스무트를 이용했다. 기존의 용액 공정 대신, 물질을 고진공 상태에서 열에 승화시켜 얻은 증기를 기판에 부착시키는 열 증착 방식으로 더욱 값싸고 간단하게 반도체 박막을 제조했다. 같은 방법으로 텔루륨 고성능 P형 반도체 또한 구현할 수 있었다. 연구팀의 경제적이고 친환경적인 공정을 이용하면 도핑 없이 간단한 열처리로 전하량을 조절해 반도체와 도체를 제조할 수 있다. 노 교수는 “연구는 OLED 디스플레이 회로 등 칼코젠 반도체 소자를 활용한 다양한 연구 및 상용화로 이어질 것으로 기대된다”라고 밝혔다.