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차세대 웨어러블 기기 상용화 가까워져
구부릴 수 있고 화학적 안정성과 성능 높인 고분자 반도체 개발
[385호] 2017년 05월 03일 (수) 백승헌 기자 baeksh17@
   
우리대학 오준학(화공) 교수와 UNIST 양창덕 교수의 공동 연구팀이 고분자 반도체 기반 전자회로 상용화 기술을 개발했다.
현재 전자회로 제작에 사용되던 포토리소그래피 공정은 무기 반도체 공정에서 자주 사용됐다. 그러나 이 과정은 유기 용매와 독성 화학물질을 사용하기 때문에 고분자 반도체에 적용하면 불안정해져 새로운 기술 개발이 불가피했다.
연구팀은 이러한 문제를 해결하기 위해 고분자 반도체에 높은 화학적 안정성을 가지고, 박막 형성능력이 우수한 실록세인(Siloxane)기를 첨가했다. 그 결과, 실록세인을 가지는 고분자 반도체는 다양한 유기 용매에 노출된 뒤에도 정상적으로 구동이 가능할 정도로 높은 화학적 안정성을 보였다. 또한, 그래핀 투명전극으로 금전극 대비 50배 이상 전자이동도를 향상해 양극성 유기 트랜지스터 회로의 성능을 높였다.
이번 연구를 통해 구부릴 수 있을 뿐만 아니라 화학적으로 안정하고, 성능이 좋은 고분자 반도체 소재를 만들 수 있게 됐고, 이는 차세대 웨어러블(Wearable) 기기 상용화를 앞당길 수 있을 것으로 예상된다.
한편, 본 연구는 재료과학 분야의 권위 있는 학술지인 ‘어드밴스드 머티리얼스(Advanced Materials)’지 3월 21일 자에 표지논문으로 게재됐으며, 미래창조과학부의 글로벌 프런티어 ‘나노 기반 소프트일렉트로닉스연구단’의 지원으로 수행됐다.
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