논문을 심사한 재료연구원(Institute of Materials, Minerals, and Mining)의 분말공학분과(Particulate Engineering Committee)는 “소형화기술(Microtechnology)에 기반을 두고 전기화학․기계 및 생명시스템의 핵심부품을 양산할 수 있는 차세대 제조공법으로 주목 받고 있는 미세분말사출성형공정에서 그 내부의 결정적인 공정조건들을 규명한 공로가 크다”라고 선정 이유를 밝혔다.
박 교수팀은 이 논문에서 부품이 소형화됨에 따라 사출온도(melt temperature)와 금형온도(mold temperature control)가 미세분말사출성형공정 중 발생하는 열전달에 미치는 영향을 ‘PIMSolver’란 프로그램을 이용하여 정량화하는 데 성공함으로써 소형부품 생산 최적화에 활로를 열었다.
특히 이 연구에 사용된 PIMSolver는 기계공학과 권태헌 교수 연구팀이 개발하고, 동문 벤처기업인 쎄타텍(대표 권영삼)이 상용화한 프로그램이다. 이 논문을 통해 PIMSolver도 분말사출성형공정에 활용되는 세계에서 가장 앞선 기술의 수치해석 프로그램으로 인정받게 되었다.
또한 이 프로그램의 활용으로 미세분말사출성형공정 분야에서 모든 변수들을 고려한 최적화가 가능해짐으로써, 우리나라가 관련분야 원천기술을 개발하는 데 선도적인 입지를 구축할 수 있을 것으로 보인다.
우리대학 1회 수석졸업이었던 박 교수는 우리대학에서 박사학위를 받은 후 대기업과 벤처기업, 미국 대학 등 학계와 산업계에서 활발한 활동을 펼치다 2009년 우리대학에 부임했으며, 미세분말사출성형의 응용과 관련 시뮬레이션 연구를 진행 중이다.
※ 분말사출성형(Powder Injection Molding) : 금속 혹은 세라믹 분말을 유기재료의 결합제(Binder)와 섞는 혼합공정, 금형과 사출성형기로 성형체를 얻는 사출공정, 성형체에서 결합제를 제거하는 탈지공정, 치밀화하여 최종 제품을 만드는 소결공정으로 이루어진 신제조공법이다.
