반도체 공정으로 전기전도도 73배 높인 박막 MOF 최초 제작
반도체 공정으로 전기전도도 73배 높인 박막 MOF 최초 제작
  • 안윤겸 기자
  • 승인 2022.11.13 01:25
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박선아·최희철·심지훈(화학) 교수, 최명근(화학 통합) 씨 연구팀이 일본 도쿄공대와의 공동 연구로 화학기상증착법 기반 2차원 전도성 금속 유기 골격체(이하 MOF, Metal-organic Framework) 박막을 최초로 합성했다. MOF는 독특한 물질 분리·흡수 특성이 있어 다방면으로 활용되는 핵심 소재이다. 전자 소자에 적용하려면 전도성 MOF를 만들어야 하는데, 대개 사용되는 용매열 합성법으로는 분말 형태로만 얻을 수 있어 산업 적용을 위해 복잡한 과정이 필요했다. 연구팀은 반도체 산업에서 쓰이는 화학기상증착법을 이용해 면적이 큰 전도성 MOF 박막을 합성하는 데 성공했다. 이는 두께가 균일하게 증착되고 표면이 매끄러워 전자 소자 제작 시 성능을 극대화할 수 있으며, 기존 방법 대비 73배의 전기전도도를 자랑한다. 이 연구는 MOF의 잠재적 특성 파악의 실마리가 될 것으로 기대되며, 다양한 전자 소자 제작에 유용하게 활용될 것으로 보인다. 연구 성과는 국제 학술지 JACS(Journal Of The American Chemical Society)에 게재됐다.