현대전자와 반도체분야 산학협동 조인
현대전자와 반도체분야 산학협동 조인
  • 승인 2000.09.20 00:00
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기술교류와 공동연구 등 본격 추진

우리 대학은 지난 8일 현대전자와 반도체부문 기술교류와 공동연구, 우수인재 양성 등을 위한 산학협동조인식을 가졌다.

이 협약체결로 현대전자는 우리 대학 전자전기공학과 반도체 연구분야에 향후 3년간 9억원을 지원하고 진공증착기 등 6억원 상당의 반도체 공정장비 5종을 기증하게 된다.

또 우리 대학은 우수 연구인력을 현대전자가 위탁하는 연구과제에 우선적으로 배정하고, 연구인력을 직·간접적으로 지원하는 등 반도체분야의 협력을 강화해 나간다.

한편 조인식을 가진후 현대전자 박상호 사장은 학생들을 대상으로 ‘디지털 혁명과 반도체’를 주제로 특강을 가지기도 했다.